Optisches Inspektionssystem identifiziert und lokalisiert kleinste Risse im Wafer-Material
100%-Kontrolle von Dicing-Stra?en in der Halbleiterfertigung
100 % Waferkanteninspektion und zuverl?ssige Fehlererkennung
Automatische Oberfl?cheninspektion von hochreflektierenden Objekten
Zuverl?ssige Erkennung von Defekten, wie Verunreinigungen oder Mikrokratzern
